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EIPC 2017 冬季会议回顾第一部分

EIPC冬季会议的主题是讨论全球电子产业的未来需求以及欧洲对此的解决方案,这次会议是一次真正国际性的活动,吸引了来自13个国家的代表团,共分5个部分,包含20个演讲,由EIPC主席Alun Morga ...查看更多

Ladle谈制造:深入钻孔

为什么我钻的孔无法与铜盘对齐? 更具体地说,为什么在厚PCB的钻出侧上孔的位置偏差都很大? 不论是给叠加PCB板钻孔还是给厚板钻孔,钻孔的原理都是基本相同的。当你在处理外层的时候你可能会注意到嵌板 ...查看更多

IPC会员数量超过4000家创历史新高

  IPC     三月 29, 2017

2017年3月27日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC为电子制造业提供的产品和服务价值日益得到充分体现,IPC会员数量于2017年初增至4000多家,开创了历史新高。会员企业遍及世界79个国 ...查看更多

未来世界的模样

我们的行业会如何发展?新年伊始,正是预测未来形势的好时机。在回顾过去的时候将因果效应纳入考虑的范围,这样我们是不是就能够预测在不久的将来哪些产品和工艺会被研发出来? 在科学上,我们把它称为外推法:在 ...查看更多

2017年CES:颠覆性科技

看过我上一篇2017年消费类电子产品展(CES)专栏的朋友都知道我在最近的CES展会上看到了许多无人机、自动驾驶汽车、物联网设备、机器人以及很多其他产品,从医用机器人到智能垃圾桶,这种智能垃圾桶会在你 ...查看更多

减少锡须的方法:来自SMART集团的报告 第一部分

自从2006年引入RoHS法规以来,纯锡成品组件上产生的锡须相关的短路故障已经给我们带来了威胁,并且这一威胁仍是高可靠性的电子制造业的关注重点。但是,我们如何才能在必须使用纯锡的成品组件的情况下减少这 ...查看更多

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